一种太阳能电池芯片硅胶保护封装结构
基本信息
| 申请号 | CN201921497579.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212209512U | 公开（公告）日 | 2020-12-22 |
| 申请公布号 | CN212209512U | 申请公布日 | 2020-12-22 |
| 分类号 | H01L31/048(2014.01)I;H01L31/049(2014.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 邱新旺;张太辉;李滨 | 申请（专利权）人 | 金阳（泉州）新能源科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 362000 福建省泉州市鲤城区海滨街道笋浯社区浯江路3号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种太阳能电池芯片硅胶保护封装结构，封装结构包括前板材料、背板材料、太阳能电池芯片、硅胶保护材料、硬质材料保护层及封装材料EVA，所述太阳能电池芯片被硅胶保护材料部分或包覆，所述太阳能电池芯片表面贴合硬质材料保护层，所述前板材料设置在太阳能电池芯片的受光面，所述背板材料设置在太阳能电池芯片的背光面。本实用新型通过包覆透明硅胶保护材料，有效保护太阳能电池芯片，同时表面贴合硬质材料进行再次保护，进一步避免柔性太阳能组件在折弯、卷曲、撞击过程中太阳能电池芯片不被破坏，使得柔性太阳能电池实现真正意义上的柔性可卷曲功能。 |
