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一种太阳能电池芯片硅胶保护封装结构及方法

基本信息

申请号	CN201910851381.7	申请日	-
公开（公告）号	CN112563356A	公开（公告）日	2021-03-26
申请公布号	CN112563356A	申请公布日	2021-03-26
分类号	H01L31/048	分类	基本电气元件;
发明人	邱新旺;张太辉;李滨	申请（专利权）人	金阳（泉州）新能源科技有限公司
代理机构	-	代理人	-
地址	362000 福建省泉州市鲤城区海滨街道笋浯社区浯江路3号
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种太阳能电池芯片硅胶保护封装结构及方法，封装结构包括前板材料、背板材料、太阳能电池芯片、硅胶保护材料、硬质材料保护层及封装材料EVA，太阳能电池芯片被硅胶保护材料部分或全部包覆，所述太阳能电池芯片表面贴合硬质材料保护层。封装方法步骤：用硅胶保护材料封装包覆太阳能电池芯片；在硅胶保护材料表面贴合硬质材料保护层；用EVA材料在太阳能电池芯片的受光面和背光面分别贴合前板材料和背板材料。本发明通过包覆透明硅胶保护材料，有效保护太阳能电池芯片，同时表面贴合硬质材料进行再次保护，进一步避免柔性太阳能组件在折弯、卷曲、撞击过程中太阳能电池芯片不被破坏，使得柔性太阳能电池实现真正意义上的柔性可卷曲功能。