多芯组陶瓷电容器
基本信息
| 申请号 | CN202011412583.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112599355B | 公开（公告）日 | 2022-04-29 |
| 申请公布号 | CN112599355B | 申请公布日 | 2022-04-29 |
| 分类号 | H01G4/12（2006.01）I;H01G4/224（2006.01）I;H01G4/38（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 王永明 | 申请（专利权）人 | 上海永铭电子股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京科家知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 周雷 |
| 地址 | 201406上海市奉贤区南桥镇杨王工业园区光村路258号车间 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了多芯组陶瓷电容器，其技术方案要点是：包括包裹体，所述包裹体内设置有多组陶瓷芯片，多组所述陶瓷芯片通过第一连接板串联连接，所述包裹体内腔的两侧分别设置有第二连接板与第三连接板，多组所述陶瓷芯片通过所述第二连接板与所述第三连接板并联连接，所述第二连接板与所述第三连接板的端部分别焊接固定有第一引出片与第二引出片，所述陶瓷芯片包括最外部的绝缘层，所述绝缘层的内部设置有陶瓷体，所述陶瓷体的两侧均固定连接有电极体；达到介质材料为陶瓷，可提升其使用温度、在增加比容量、降低介质损耗、电容温度系数可在大范围内选择的效果。 |
