低ESR高压大容量的叠层固态铝电解电容器及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202111519769.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114220662A | 公开（公告）日 | 2022-03-22 |
| 申请公布号 | CN114220662A | 申请公布日 | 2022-03-22 |
| 分类号 | H01G9/04（2006.01）I;H01G9/045（2006.01）I;H01G9/15（2006.01）I;B23K37/04（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 王永明 | 申请（专利权）人 | 上海永铭电子股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京科家知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 曹振中 |
| 地址 | 201406上海市奉贤区南桥镇杨王工业园区光村路258号车间 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了低ESR高压大容量的叠层固态铝电解电容器及其制备方法，方法步骤如下：S1：将铝箔裁切后置于冲压模具内冲切；S2：将S1中冲切后的铝箔焊接在Bar条上，并在正负极隔离线中涂胶干燥；S3：铝箔的通电化成；S4：对铝箔进行含浸和浸碳；S5：通过叠合装置将若干单片电容器芯片的负极粘接叠合至引线框；S6：将S5中叠合有电容器芯片的引线框送至焊接装置；S7：将负极层叠单片电容器芯片一侧涂覆封边银胶；S8：用环氧树脂将叠层后的多层单片芯片封装，固化后形成芯包；S9：对S8中的芯包进行老化成型。本发明将多组叠层芯片固定在引线框，从而提高了后续加工的效率，且本发明采用的焊接方式不仅效率高，而且降低了生产成本。 |
