叠层固态电容器加工用焊接装置

基本信息

申请号 CN202122777270.1 申请日 -
公开(公告)号 CN216780816U 公开(公告)日 2022-06-21
申请公布号 CN216780816U 申请公布日 2022-06-21
分类号 B23K37/04(2006.01)I;B23K37/00(2006.01)I 分类 机床;不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 王永明 申请(专利权)人 上海永铭电子股份有限公司
代理机构 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人 -
地址 201406上海市奉贤区南桥镇杨王工业园区光村路258号车间
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了叠层固态电容器加工用焊接装置,包括焊接工作台,所述焊接工作台上端可拆卸设置有用于压紧引线框的压板,所述引线框上均匀分布有若干与其固定连接的叠层固态电容器,所述压板靠近所述叠层固态电容器的一侧向外延伸有若干与所述叠层固态电容器相配的压块,用于压紧所述叠层固态电容器的正极端,所述焊接工作台上端还固定设置有若干用于将所述压块压向所述叠层固态电容器,所述焊接工作台一侧还设置有用于对所述叠层固态电容器焊接的焊接组件。本实用新型不需要垫片即可实现贴片正极端的焊接,降低了生产成本,并提高了焊接的效率。