基于LTCC的无源无线压力、温度集成传感器及其制备方法专利查询专利号|摘要-满商公司网

基于LTCC的无源无线压力、温度集成传感器及其制备方法

基本信息

申请号	CN201810483326.2	申请日	-
公开（公告）号	CN108507621B	公开（公告）日	2018-09-07
申请公布号	CN108507621B	申请公布日	2018-09-07
分类号	G01D21/02(2006.01)I	分类	-
发明人	马名生;林琳;刘志甫;李永祥	申请（专利权）人	浙江矽瓷科技有限公司
代理机构	上海瀚桥专利代理事务所（普通合伙）	代理人	浙江矽瓷科技有限公司
地址	322118浙江省金华市东阳市横店镇万盛街42号5楼
法律状态	-

摘要

本发明提供了一种基于LTCC的无源无线压力、温度集成传感器及其制备方法，解决现有传感器测量参数以及信号响应单一的问题。该传感器具备：相互层叠的无线压力敏感部和无线温度敏感部；无线压力敏感部包括：四层LTCC基板，其分别为中间层、位于中间层上、下方且各自带有对应空腔的第一、第二带空腔层、以及位于第二带空腔层下方的底层，中间层的上表面形成有平面电感和空腔平行板电容的第一电极，底层的上表面形成有空腔平行板电容的第二电极，两电极与第一、第二带空腔层的空腔对应；无线温度敏感部包括由LTCC基板构成的基层，基层的一面形成有平面热敏电感和平面叉指电容；压力敏感部与无线温度敏感部组成两个具有不同谐振频率的LC谐振回路。