一种有双重固化性能的HJT低温固化银浆及其制备方法

基本信息

申请号 CN202110224618.6 申请日 -
公开(公告)号 CN112837844A 公开(公告)日 2021-05-25
申请公布号 CN112837844A 申请公布日 2021-05-25
分类号 H01B1/22;H01B13/00;H01L31/0224 分类 基本电气元件;
发明人 黄剑敏;吕文辉;刘家敬;黄良辉;杨至灏 申请(专利权)人 广东南海启明光大科技有限公司
代理机构 佛山市禾才知识产权代理有限公司 代理人 罗凯欣;曹振
地址 528000 广东省佛山市南海区桂城街道夏南路12号天富科技中心3号楼一层101单元
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种有双重固化性能的HJT低温固化银浆及其制备方法,按照重量份数计算,原料的组成包括:主体导电银粉70‑90份、辅助导电银粉1‑10份、丙烯酸酯类树脂1‑10份、环氧树脂1‑10份、溶剂1‑5份、引发剂0.1‑1份和固化剂0.1‑2份;所述主体导电银粉为微米级银粉;所述辅助导电银粉为纳米级银粉,固化后形成的银电极具有良好的导电性和附着力。本发明还提供了一种有双重固化性能的HJT低温固化银浆的制备方法,工艺简单有效,具有较好的制造成本优势。