一种可快速固化烧结的HJT低温银浆及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202110225292.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113012844A | 公开（公告）日 | 2021-06-22 |
| 申请公布号 | CN113012844A | 申请公布日 | 2021-06-22 |
| 分类号 | H01B1/22;H01B13/00 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 刘家敬;吕文辉;杨至灏;黄剑敏;黄良辉;周虎 | 申请（专利权）人 | 佛山市瑞纳新材科技有限公司 |
| 代理机构 | 佛山市禾才知识产权代理有限公司 | 代理人 | 罗凯欣;曹振 |
| 地址 | 528000 广东省佛山市南海区桂城街道夏南路12号天富科技中心3号楼一层101单元 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种可快速固化烧结的HJT低温银浆，按照重量百分比计算，原料的组成包括：88‑94％微米银粉、0.05‑4％纳米银粉、2‑5％脂环族环氧树脂、0.5‑4％双酚型环氧树脂、0.1‑0.5％固化剂、2‑5％有机溶剂和0‑1.5％有机助剂；所述纳米银粉的粒径为5‑20nm；固化温度为150‑180℃时的所述可快速固化烧结的HJT低温银浆的固化时间为8‑20min。本发明还提出了所述可快速固化烧结的HJT低温银浆的制备方法，采用纳米银粉预分散后再混合的工艺，制得的所述可快速固化烧结的HJT低温银浆含有的微米银粉和纳米银粉分布均匀、固化时间短温度低，并且具有较低的接触电阻。 |
