一种无人机芯片防水防震固定套装置
基本信息
| 申请号 | CN201821944482.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN209572250U | 公开（公告）日 | 2019-11-01 |
| 申请公布号 | CN209572250U | 申请公布日 | 2019-11-01 |
| 分类号 | H05K5/00（2006.01）I; H05K5/02（2006.01）I; F16F15/02（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 杨旭; 张明思 | 申请（专利权）人 | 北京中电联达信息技术有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 100015 北京市朝阳区酒仙桥乙21号佳丽饭店二层220-1室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种无人机芯片防水防震固定套装置，包括固定套主体，所述固定套主体包括套框，所述套框的内部设置有容纳腔，所述套框的上表面外边缘处安装有外安装边，所述套框的内壁上均匀的设置有多个内导热金属，所述套框的外壁上与内导热金属对应的位置安装有多个外导热金属，所述容纳腔的内部下表面四个拐角处均安装有减震机构，所述减震机构包括安装底座和微型气囊，本实用新型设置了橡胶密封圈，在使用时，由于橡胶密封圈产生压缩微变形，所以橡胶密封圈对于电路板的预压力较大，所以橡胶密封圈与电路板之间的密封性极好，从而使得外部的水无法进入容纳腔的内部，体现本装置的防水性好，避免水进入芯片内部对芯片的损伤。 |
