处理器降温装置
基本信息
| 申请号 | CN201711460847.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN108184319A | 公开（公告）日 | 2018-06-19 |
| 申请公布号 | CN108184319A | 申请公布日 | 2018-06-19 |
| 分类号 | H05K7/20 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 马双斌 | 申请（专利权）人 | 金华邦先生智能科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京市金栋律师事务所 | 代理人 | 李萍 |
| 地址 | 321042 浙江省金华市金东区岭下朱工业园区(浙江美佳机电科技有限公司) | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供的处理器降温装置，包括，处理器散热架、处理器散热垫、吸吹装置、制冷系统。当待降温处理器为设定运行参数时，驱动制冷系统的制冷板制冷，驱动吸吹装置的吸吹板吸取所述处理器散热垫，使所述处理器散热垫贴服于制冷板的外侧，在设定降温时间后，驱动吸吹板吹送所述处理器散热垫的外侧面，使所述处理器散热垫贴服于所述待降温处理器的顶部。解决了现有处理器降温有效性低的问题。通过处理器散热垫作为中介的降温介质，使制冷装置与处理器不直接接触，从而降低了因为“过冷”而对处理器造成的危害，同时也保证了降温的安全性及有效性。 |
