一种电解铜箔表面处理机

基本信息

申请号 CN202022935066.3 申请日 -
公开(公告)号 CN214032739U 公开(公告)日 2021-08-24
申请公布号 CN214032739U 申请公布日 2021-08-24
分类号 C25D19/00(2006.01)I;C25D5/10(2006.01)I;C25D5/48(2006.01)I;C25D7/06(2006.01)I;C25D17/00(2006.01)I;C25D21/00(2006.01)I;C25D21/14(2006.01)I;F26B13/08(2006.01)I;F26B13/28(2006.01)I;F26B25/00(2006.01)I;B08B7/00(2006.01)I 分类 电解或电泳工艺;其所用设备〔4〕;
发明人 李海涛;云光义;凌胜 申请(专利权)人 洪田科技有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 201415上海市奉贤区南桥镇华严村1048号第三幢第二层
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及所述一种电解铜箔表面处理机,主要是由开卷装置、中间处理槽段、烘干箱、收卷装置以及控制装置构成,所述中间处理槽段包括:机架、设置在机架上的多个处理装置以及设置在相邻的处理装置之间的张紧辊机构组成;通过磁力带动液下辊、导电辊转动,保证多个处理装置的拉力相同,提高铜箔的生产质量;通过改变阳极板的位置,调整了铜箔的传送位置,使铜箔的毛面朝向阳极板,并且该毛面也与液下辊直接接触,使导电辊无法对铜箔的表面进行拉毛,提高电镀层表面的光滑度,通过在两阳极板之间设置隔板,提高电镀效率,通将进液口设置在液下辊与阳极板之间,使其可以更加快速的补充阳极板与铜箔之间的电镀液,保证铜箔电镀的质量。