一种铜箔表面处理机电镀槽
基本信息
| 申请号 | CN202022935818.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214032732U | 公开（公告）日 | 2021-08-24 |
| 申请公布号 | CN214032732U | 申请公布日 | 2021-08-24 |
| 分类号 | C25D17/02（2006.01）I;C25D17/10（2006.01）I;C25D17/00（2006.01）I;C25D7/06（2006.01）I | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 李海涛;余乐胜 | 申请（专利权）人 | 洪田科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 201415上海市奉贤区南桥镇华严村1048号第三幢第二层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种铜箔表面处理机电镀槽，包括槽体、设置在槽体中的V型槽、设置在V型槽底部的液下辊以及设置在V型槽中的两个对称分布阳极板，阳极板与V型槽倾斜的侧壁对称，液下辊设置在阳极板的下方，对称的阳极板之间设有隔板，隔板设置在液下辊上方，通过改变阳极板的位置，调整了铜箔的传送位置，使铜箔的毛面朝向阳极板，并且该毛面也与液下辊直接接触，使其位于电镀槽上方的导电辊无法对铜箔的表面进行拉毛，提高电镀层表面的光滑度，通将进液口设置在液下辊与阳极板之间，并且将出液孔设置在顶部，通过进液孔补充的高浓度电镀液，将低浓度的电镀液从出液孔流出，保证电镀的效果。 |
