一种具有散热功能的多层PCB线路板

基本信息

申请号 CN202121317475.5 申请日 -
公开(公告)号 CN215872000U 公开(公告)日 2022-02-18
申请公布号 CN215872000U 申请公布日 2022-02-18
分类号 H05K1/14(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 尹国强;雷仁庆;钟晓环 申请(专利权)人 博罗康佳精密科技有限公司
代理机构 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 代理人 林怡妏
地址 516166广东省惠州市博罗县泰美板桥工业区
法律状态 -

摘要

摘要 本申请公开了一种具有散热功能的多层PCB线路板,涉及电子元件领域,包括基材层、芯片、散热层和连接组件,所述散热层安装在基材层的顶部,且散热层的顶部还设有铜箔层,所述芯片安装在铜箔层的顶部,所述连接组件呈矩阵设置在铜箔层的四角,且连接组件的底端贯穿铜箔层、散热层与基材层延伸至基材层外。本实用新型的优点在于:本实用新型结构简单、紧凑并且合理,装配方便快捷,连接可靠,芯片可以有效的与外部空气隔离,提高了产品的整体电性能,并且提高了PCB板的散热性能,延长了PCB板的使用寿命,大大提高了PCB板工作的可靠性。