首页/ 博罗康佳精密科技有限公司/ 专利详情

一种COB铝基封装板及其制备工艺

基本信息

申请号 CN201910172988.2 申请日 -
公开（公告）号 CN110071206B 公开（公告）日 2021-09-17
申请公布号 CN110071206B 申请公布日 2021-09-17
分类号 H01L33/48（2010.01）I;H01L33/62（2010.01）I;H01L33/64（2010.01）I;H05K1/05（2006.01）I;H05K3/44（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 刘建波;曹兵;曾均超;伊国强;钟晓环;刘文华 申请（专利权）人 博罗康佳精密科技有限公司
代理机构 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 代理人 王华强
地址 516166广东省惠州市博罗县泰美板桥工业区
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种COB铝基封装板及其制备工艺，属于线路板制备技术领域，一种COB铝基封装板及其制备工艺，通过绝缘层与金属基层配合可以实现在合理控制成本和工艺难度的同时，显著提高封装基板的散热性能和绝缘性能，降低绝缘层对封装基板散热的热阻，随着导热率的提高不仅提高了模组产品的使用寿命，同时降低了模组的整体温度，提高了LED模组的产品品质，适用于大功率LED领域，使用寿命长，生产成本较低，另外绝缘层在满足优异绝缘性能的同时，通过在高胶高导PP塑胶的制备过程中添加抗铜剂、抗氧剂、辅助抗氧剂和防老化球来显著提高绝缘层的抗老化性，可以减少与电路层直接接触带来的铜害，延长绝缘层的使用寿命。