纳米线传感器圆片级制备及封装方法

基本信息

申请号 CN201510293115.9 申请日 -
公开(公告)号 CN105004759B 公开(公告)日 2019-05-31
申请公布号 CN105004759B 申请公布日 2019-05-31
分类号 G01N27/00(2006.01)I; B82Y40/00(2011.01)I; B82Y15/00(2011.01)I 分类 测量;测试;
发明人 李文荣; 魏武奇; 田畑修; 金玉丰; 马盛林; 时广轶; 王春波 申请(专利权)人 浙江北微信息科技有限公司
代理机构 北京路浩知识产权代理有限公司 代理人 李相雨
地址 214100 江苏省无锡市滨湖区绣溪路58-30
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开一种纳米线传感器圆片级制备及封装方法,制备方法为:a在半导体圆片S1一面制备电极对阵列;b在半导体圆片S2上制作垂直通孔对及溶液腔;c将S1与S2对准、圆片键合,S1上电极部分通过S2垂直通孔暴露,S2溶液腔暴露出S1上电极对一侧;d在S2垂直通孔内制造垂直引出电极、在S2表面制备电互连线对,电互连线对依次电连接S2上垂直引出电极;e滴纳米线分散液至S2上的溶液腔,施加一定频率的交变电压,介电泳力沉积纳米线后,去除分散液得到纳米线传感器圆片。本发明该能够解决现有制备技术批量化、片内纳米线传感器参数重复性差等技术难题,提高生产效率,提高圆片内纳米线传感器参数重复性,降低成本。