一种用于集成电路加工的焊接装置
基本信息
| 申请号 | CN202122508843.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216462696U | 公开（公告）日 | 2022-05-10 |
| 申请公布号 | CN216462696U | 申请公布日 | 2022-05-10 |
| 分类号 | B23K37/04（2006.01）I;B23K37/02（2006.01）I;B23K37/00（2006.01）I;B23K101/40（2006.01）N | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 王登云 | 申请（专利权）人 | 荷兴电子科技（南通）有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 226000江苏省南通市高新区杏园西路288号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种用于集成电路加工的焊接装置，涉及电路板焊接技术领域，包括主体，所述主体的上端设置有焊枪，所述主体的下端设置有散热孔，所述散热孔的下方设置有防落缸，所述防落缸的下端设置有接收器，所述接收器的两侧设置有护板，所述接收器的下端设置有卡盘。本实用新型通过设置的防落缸，可以防止装置停止使用时焊枪滑落，提高了装置的安全性能，通过设置的接收器，可以稳定接收信号，在远处便可以操控焊接装置，比较便捷，通过设置的卡盘，可以使点焊更加迅速，提高工作效率，而且可以提高定位的精确度，节约时间，降低劳动强度，不需要使用耗材，节约成本，并且使得装置的安全性与可靠性都有提高。 |
