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一种电子零部件智能打孔装置

基本信息

申请号 CN202111185331.3 申请日 -
公开（公告）号 CN113634791B 公开（公告）日 2021-12-14
申请公布号 CN113634791B 申请公布日 2021-12-14
分类号 B23Q11/00（2006.01）I;B23B41/00（2006.01）I 分类 机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 王登云 申请（专利权）人 荷兴电子科技（南通）有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 226399江苏省南通市高新区杏园西路288号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种电子零部件智能打孔装置，涉及电子零部件制造技术领域。该电子零部件智能打孔装置，包括电机，所述电机的外壁固定连接有固定环，所述电机的下部设置有清除机构，所述电机的下表面固定连接有固定壳，所述固定壳的内壁固定连接有螺纹块，所述螺纹块的内部设置有连接管，所述连接管的上端与下端将螺纹块的上侧与固定壳的下侧连通设置。该电子零部件智能打孔装置，底板上侧的气体通过底板上的排气孔进行排出，在底板复位时可以重新通过底板上的排气孔进行进气，通过反复换气从而保证打孔管侧壁的温度不会升高太多，使打孔管的底端温度不会上升态度从而降低打磨过程中的物料粘度，降低粘附碎屑的几率。