一种LED加工用贴片模组
基本信息
| 申请号 | CN202022145698.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213686263U | 公开（公告）日 | 2021-07-13 |
| 申请公布号 | CN213686263U | 申请公布日 | 2021-07-13 |
| 分类号 | F21K9/20（2016.01）I;F21V17/10（2006.01）I;F21V29/70（2015.01）I;F21V19/00（2006.01）I;F21V29/71（2015.01）I;F21V29/74（2015.01）I;F21V17/12（2006.01）I;F21V29/503（2015.01）I;F21Y115/10（2016.01）N | 分类 | 照明; |
| 发明人 | 曹荣叶 | 申请（专利权）人 | 柳州桂格复煊科技有限公司 |
| 代理机构 | 广州天河万研知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 刘强;陈轩 |
| 地址 | 545000广西壮族自治区柳州市车园横四路12号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及LED贴片模组技术领域，特别是一种LED加工用贴片模组，包括基板，所述基板外表面的顶端固定连接有压板，所述基板靠近的顶端设置有六个散热板，六个所述散热板均通过压板与基板固定连接，所述基板外表面的底端开设有六个第一安装孔，六个所述第一安装孔的内部均固定连接有灯珠。本实用新型的优点在于：通过六个第二安装孔的内部固定连接有导热块，六个导热块的底面均分别与灯珠外表面的顶端相贴合，六个导热块的顶面均分别与散热板底面的中部相贴合，进而六个灯珠通电时产生的通过导热块传导到散热板，并通过设置在散热板顶面的若干散热片将热量散失出去，实现了降低贴片模组温度的目的，解决了现有模组散热效果不佳的问题。 |
