卷料芯片检测和切割装置及其控制方法
基本信息
| 申请号 | 2020111443494 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112264328A | 公开（公告）日 | 2021-01-26 |
| 申请公布号 | CN112264328A | 申请公布日 | 2021-01-26 |
| 分类号 | B07C5/34(2006.01)I; | 分类 | 将固体从固体中分离；分选; |
| 发明人 | 徐美祥 | 申请（专利权）人 | 深圳市易安锐自动化设备有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市惠邦知识产权代理事务所 | 代理人 | 满群 |
| 地址 | 518000广东省深圳市光明区光明街道汇业路8号汇业科技园4A栋5楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种卷料芯片检测和切割装置及其控制方法，其中装置包括台面架，通过支架依次固定在台面架上的放料机构、第一动力输送机构、回收吸尘机构、第二动力输送机构、收料机构，还包括检测机构、切割机构以及控制组件，卷料芯片从放料机构导出、经第一动力输送机构、回收吸尘机构、第二动力输送机构后由收料机构进行回收，所述切割机构通过支架固定在回收吸尘机构上方，所述检测机构通过支架固定在切割机构前。本发明的装置结合控制方法能够实现自动检测卷料芯片的不良品，并对其进行切割，在提高工作效率的同时确保产品质量以及减少污染，提高切割的安全系数。 |
