离线式激光焊锡装置设备
基本信息
| 申请号 | CN202130065768.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN306663265S | 公开（公告）日 | 2021-07-06 |
| 申请公布号 | CN306663265S | 申请公布日 | 2021-07-06 |
| 分类号 | - | 分类 | - |
| 发明人 | 徐美祥 | 申请（专利权）人 | 深圳市易安锐自动化设备有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市惠邦知识产权代理事务所 | 代理人 | 满群 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市光明区光明街道汇业路8号汇业科技园4A栋5楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 1.本外观设计产品的名称：离线式激光焊锡装置设备。2.本外观设计产品的用途：用于电路板制造工业（简称PCB）和表面贴装技术（简称SMT）制造的元器件中的焊锡设备。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。5.本外观设计产品的底面为使用时不容易看到或看不到的部位，省略仰视图。 |
