一种平面绑定靶材及一种平面靶材的绑定方法
基本信息
| 申请号 | CN202011146925.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112359331A | 公开（公告）日 | 2021-02-12 |
| 申请公布号 | CN112359331A | 申请公布日 | 2021-02-12 |
| 分类号 | C23C14/34(2006.01)I; | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 张凤戈;魏铁峰;张立强;岳万祥;李建奎 | 申请（专利权）人 | 北京安泰六九新材料科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京五洲洋和知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 荣红颖;刘春成 |
| 地址 | 100081北京市海淀区学院南路76号17幢一层101室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种平面绑定靶材、及一种平面靶材的绑定方法。按照所述平面绑定靶材的厚度方向，所述平面绑定靶材依次包括：背板、第一导电粘结层、非磁性金属网、第二导电粘结层金属铟层和靶材；所述第一导电粘结层为通过PVD法镀制到所述背板上，所述第二导电粘结层为通过PVD法镀制到所述靶材上，所述铜网层为通过PVD法镀制到第一导电粘结层或第二导电粘结层上。所述平面靶材的绑定方法中，金属铟层通过PVD法涂布到背板与靶材之间，涂层均匀，且金属铟的用量仅为传统用量的1％‑20％，大大节省铟的用量，节约了靶材绑定的成本。 |
