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一种精密调整块及其减薄机

基本信息

申请号 CN202121429526.3 申请日 -
公开（公告）号 CN215748222U 公开（公告）日 2022-02-08
申请公布号 CN215748222U 申请公布日 2022-02-08
分类号 B24B7/22（2006.01）I;B24B41/06（2012.01）I;B24B55/00（2006.01）I 分类 磨削；抛光;
发明人 周石坚;黄郁声 申请（专利权）人 东莞市智控鑫能实业有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 523726广东省东莞市塘厦镇高丽社区高丽三路2号2栋一楼102
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型适用于半导体晶圆减薄机相关领域，提供了一种精密调整块及其减薄机，其中所述调整块包括调整垫块和自锁件，所述调整垫块设有两个且为L形结构，两个所述调整垫块上均设有连接孔，当两个所述调整垫块组合成矩形并到位后，两个所述连接孔重合；所述自锁件设置在两个所述调整垫块之间且均与两个调整垫块连接，用于在两个所述调整垫块组合成矩形并到位后对两个调整垫块限位。通过两个调整垫块组合，并且与自锁件配合成一个调整垫块，能够保证真空吸盘夹紧主轴的安装平面相对于机台平面的调试精度。