一种大盘结构及半导体晶圆减薄机
基本信息
| 申请号 | CN202120028155.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213583720U | 公开（公告）日 | 2021-06-29 |
| 申请公布号 | CN213583720U | 申请公布日 | 2021-06-29 |
| 分类号 | H01L21/67（2006.01）I;H01L21/687（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 周石坚;黄郁声 | 申请（专利权）人 | 东莞市智控鑫能实业有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 523726广东省东莞市塘厦镇高丽社区高丽三路2号2栋一楼102 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种大盘结构，并基于该大盘结构提出了一种半导体晶圆减薄机，所述大盘结构包括大理石大盘，所述大理石大盘的圆周面上设有同步轮安装面和防护件安装面，所述防护件安装面上固定有防护件，所述防护件用于与气浮轴承限位机构配合，其将现有大理石大盘与气浮轴承限位机构的接触面上增加套箍，实际应用时，套箍与轴承发生滚动摩擦，大大提高了大理石大盘的工作寿命，解决了因大理石大盘的材料限制造成的大理石大盘易开裂磨损的问题。 |
