一种减薄机的立柱
基本信息
申请号 | CN202121428503.0 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN215183876U | 公开(公告)日 | 2021-12-14 |
申请公布号 | CN215183876U | 申请公布日 | 2021-12-14 |
分类号 | H01L21/67(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 周石坚;黄郁声 | 申请(专利权)人 | 东莞市智控鑫能实业有限公司 |
代理机构 | - | 代理人 | - |
地址 | 523726广东省东莞市塘厦镇高丽社区高丽三路2号2栋一楼102 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型适用于全自动半导体晶圆减薄机领域,提供了一种减薄机的立柱,所述装置包括立柱本体,所述立柱本体的材质为大理石且设置在基座顶部一端,所述基座的中部设置有沉槽,所述立柱本体还通过连接件与与空气主轴和伺服电机连接。通过设置材料为大理石的立柱本体,能够在比较简单的工艺流程加工出具有高金柱的零部件,解决现有技术中立柱为铸铁材质,从而造成加工工艺复杂,对技术水平要求高的问题。 |
