半导体设备精密结构件用6系铝合金板材的制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202011182043.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112375947A | 公开（公告）日 | 2021-02-19 |
| 申请公布号 | CN112375947A | 申请公布日 | 2021-02-19 |
| 分类号 | C22C21/08(2006.01)I; | 分类 | 冶金；黑色或有色金属合金；合金或有色金属的处理; |
| 发明人 | 张立鑫;祖立成;张义;董艺伟;陈金生;崔鸿勋 | 申请（专利权）人 | 天津忠旺铝业有限公司 |
| 代理机构 | 北京同恒源知识产权代理有限公司 | 代理人 | 阴知见 |
| 地址 | 301700天津市武清区汽车零部件产业园 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明属于铝合金制造技术领域，涉及一种半导体设备精密结构件用6系铝合金板材的制备方法，铝合金原料按照重量百分比进行配料，即：Si：0.56～0.62％、Fe≤0.2％、Cu：0.27～0.33％、Mn：0.06～0.10％、Mg：0.96～1.04％、Cr：0.18～0.26％、Zn≤0.04％、Ti≤0.02％、单个杂质≤0.05％，合计≤0.15％，余量为Al，热轧采用大变形量少道次的轧制方式，使合金中粗大第二相充分破碎，减少晶界粗大富铁相带来的负面影响。提高均匀化热处理温度以及延长均匀化热处理时间，保证合金铸锭成分均匀性，制备的6061‑T651铝合金板材性能满足半导体设备精密结构件的使用要求。 |
