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首页 / 中国建设银行股份有限公司北京通州分行 / 土地抵押详情

土地抵押详情

宗地标识	-
宗地编号	00
所在行政区	北京市市辖区通州区
土地面积	8.6802
宗地坐落	通州区马驹桥镇金桥科技产业基地
土地他项权利人证号	京通他项（2009）第212号
土地使用权证号	京通国用（2008出）第061号、062号
土地抵押人名称	北京捷宸阳光科技发展有限公司
土地抵押人性质	股份制
土地抵押权人	中国建设银行股份有限公司北京通州支行
土地抵押用途	工业用地
抵押土地权属性质与使用权类型	出让
抵押面积	8.6802
评估金额	41872
抵押金额	23000
土地抵押登记起始时间	2009-12-30
土地抵押结束时间	2015-01-04

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