一种异性塔垒式双面按键板制作方法
基本信息
| 申请号 | CN201510957150.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN105979712B | 公开（公告）日 | 2019-02-26 |
| 申请公布号 | CN105979712B | 申请公布日 | 2019-02-26 |
| 分类号 | H05K3/06 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 李高猛;朱晓菲;张海军;王恒星;孙坤坤;刘攀 | 申请（专利权）人 | 昆山铨莹电子有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 215000 江苏省苏州市昆山市千灯镇少卿西路 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种异性塔垒式双面按键板制作方法，包括以下步骤：S1干膜：首先在按键板的各个底铜面上需要加厚的部位进行干膜，以便产生一种稳定的物质附着在底铜面上；S2二铜：经过干膜以后，在按键板的各个部位进行电镀，形成一层金属膜；S3干膜：然后将异性底铜面覆盖，把同性底铜面作出图形；S4蚀刻：然后确认底同性底铜的厚度正常负片蚀刻；S5干膜：然后将已经蚀刻的同性底铜面覆盖，再将异性底铜面做出图形；S6蚀刻：然后确认异性底铜厚度正常负片蚀刻，本发明可以使印制电路板正反面铜箔的不同，实现对铜箔厚度的塔垒式布局，并且可以达到高低频共存，适用于电路板的双面，并且每面的电路板相互独立，可以实现独立连通。 |
