一种电路板快速喷涂装置

基本信息

申请号 CN202010662873.4 申请日 -
公开(公告)号 CN111760706B 公开(公告)日 2021-11-09
申请公布号 CN111760706B 申请公布日 2021-11-09
分类号 B05B13/02(2006.01)I 分类 一般喷射或雾化;对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕;
发明人 吴有军;张丽丽;张子武 申请(专利权)人 滁州市云米工业设计有限公司
代理机构 北京智行阳光知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人 周鑫
地址 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道和一社区兴业西路4号沙井沙福路沙井工业公司第二工业区B1栋一层和二层
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开一种电路板快速喷涂装置,电路板快速喷涂装置包括支撑底板,所述支撑底板上方设有阵列分布的第一支板与第二支板,第一支板与第一滑板之间设有阵列分布的第一滑轨,第一滑轨上方均设有第一滑板,第一滑板与第一支板一侧设有阵列分布的输送架,输送架上设有阵列分布的第一气缸,支撑底板上还设有第二电缸,第二电缸上方设有横移板,横移板下设有第一喷涂支板与第二喷涂支板,第一喷涂支板与第二喷涂支板一端均设有喷头。本发明输送线宽度可调,能够适用不同大小的电路板,输送高度可调,能够适用不同层数的电路板,喷涂速度快,不会出现漏喷重喷的现象,保证了电路板喷涂的完整性,也保证了电路板得生产质量。