导热导电包裹泡棉
基本信息
| 申请号 | CN202120651857.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215121660U | 公开（公告）日 | 2021-12-10 |
| 申请公布号 | CN215121660U | 申请公布日 | 2021-12-10 |
| 分类号 | H05K7/20（2006.01）I;H05K9/00（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 陈维斌;秦启业;陆兰硕;林学好 | 申请（专利权）人 | 美信新材料股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京超凡宏宇专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 王闯 |
| 地址 | 518000广东省深圳市南山区西丽大勘二村192号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请提供一种导热导电包裹泡棉，涉及电子产品领域。导热导电包裹泡棉，包括泡棉弹性体以及由内至外依次包覆所述泡棉弹性体的导热层和金属层；所述泡棉弹性体和所述导热层之间设置有粘接层。本申请提供的导热导电包裹泡棉，导热导电性能好；结构稳定，导电层不容易龟裂或剥落，导热层和金属层在使用过程中不会发生龟裂，导电及导热功效稳定。 |
