一种抗跌落导热凝胶及其制备方法、电子仪器
基本信息
| 申请号 | CN202111169750.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113755015A | 公开（公告）日 | 2021-12-07 |
| 申请公布号 | CN113755015A | 申请公布日 | 2021-12-07 |
| 分类号 | C08L83/07（2006.01）I;C08L83/04（2006.01）I;C08L83/05（2006.01）I;C08K7/18（2006.01）I;C09K5/14（2006.01）I | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 戴如勇;林学好;陆兰硕;陈维斌;潘泰康;李永波;王世金;陈婉 | 申请（专利权）人 | 美信新材料股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京超凡宏宇专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 王闯 |
| 地址 | 518000广东省深圳市南山区西丽大勘二村192号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请提供一种抗跌落导热凝胶及其制备方法、电子仪器。该抗跌落导热凝胶包括：单封端乙烯基硅油80份～95份；MQ硅树脂5份～10份；含氢硅油2份～3份；导热填料880份～900份；有机硅锚固剂5份～10份；催化剂0.3份～0.6份；抑制剂0.1份～0.2份。将上述原料除催化剂外进行第一混合，得到混合基料；再加入催化剂进行第二混合，经过反应后，即得抗跌落导热凝胶。该导热凝胶的导热性能优异，且粘附性好，抗跌落性能优越，在一些易碰撞、跌落的电子仪器上使用时，导热凝胶会牢固的粘附在仪器上，不发生滑移现象，极大提高了电子仪器的安全可靠性。 |
