一种低银填充量导电胶的制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202111263112.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113930216A | 公开（公告）日 | 2022-01-14 |
| 申请公布号 | CN113930216A | 申请公布日 | 2022-01-14 |
| 分类号 | C09J183/07（2006.01）I;C09J183/05（2006.01）I;C09J9/02（2006.01）I | 分类 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用; |
| 发明人 | 单镭;陈华昌;杨立功 | 申请（专利权）人 | 常州时创能源股份有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 213300江苏省常州市溧阳市溧城镇吴潭渡路8号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种低银填充量导电胶的制备方法，包括如下步骤：1）对导电填料片状银粉进行热处理；2）将经过步骤1）热处理的银粉加入表面改性剂溶液中，进行表面改性处理，分散，超声，抽滤，洗涤干燥，得到表面改性银粉；3）以有机硅树脂为基础树脂，加入添加剂混合分散均匀，再加入步骤2）所得的表面改性银粉，混合均匀，制得银粉填充量为55%～65%的导电胶。本发明制备的导电胶，既满足了叠瓦组件要求的导电性能和力学性能，又降低了银粉用量，有效降低了成本，有助于叠瓦组件的推广和应用。 |
