低烟密度低热释放无卤阻燃PC材料及其制备方法和应用
基本信息
| 申请号 | CN202011103264.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112409770A | 公开（公告）日 | 2021-02-26 |
| 申请公布号 | CN112409770A | 申请公布日 | 2021-02-26 |
| 分类号 | C08K3/22(2006.01)I;C08L69/00(2006.01)I;C08L83/10(2006.01)I;C08G77/452(2006.01)I;C08K3/34(2006.01)I;C08K3/26(2006.01)I | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 田满红;杨克斌;赵银巧;黄金;刘光耀;万绍群 | 申请（专利权）人 | 四川中物材料股份有限公司 |
| 代理机构 | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 | 代理人 | 刘小彬 |
| 地址 | 621000四川省绵阳市高新区磨家镇河北平武工业园 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明属于高分子复合材料技术领域，公开了低烟密度低热释放无卤阻燃PC材料及其制备方法和应用。本发明的低烟密度低热释放无卤阻燃PC材料由包括以下含量的原料制成：聚碳酸酯10‑80wt％、聚碳酸酯硅氧烷共聚物10‑60wt％，有机硅/苯氧基聚磷腈共聚物4‑20wt％、矿物粉5‑30wt％、加工助剂0.1‑5wt％；有机硅/苯氧基聚磷腈共聚物的结构式如式I所示。本发明充分考虑PC材料的力学性能、阻燃性能、加工性能的平衡性，创造性地采用有机硅/苯氧基聚磷腈共聚物作为阻燃抑烟剂，辅以无机矿物粉的抑烟吸热作用，有效降低材料在燃烧时的烟雾密度和热释放量。 |
