一种倒装LED双色宽灯带及制作方法
基本信息
| 申请号 | CN202010070156.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113130724A | 公开（公告）日 | 2021-07-16 |
| 申请公布号 | CN113130724A | 申请公布日 | 2021-07-16 |
| 分类号 | H01L33/60（2010.01）I;H01L33/54（2010.01）I;H01L25/075（2006.01）I;H01L25/16（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 王定锋;徐文红;冉崇友;徐磊;宋健 | 申请（专利权）人 | 铜陵睿智新材料科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 244000安徽省铜陵市义安区金桥工业园铜陵国展电子有限公司 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种倒装LED双色宽灯带及制作方法，具体而言，在含多条线路板的连体线路板上，焊接倒装LED芯片或焊接倒装LED芯片及控制元件，在相邻两条线路板的交界处施加挡光反射胶，或者在单条线路板的中间施加一条挡光反射胶，固化后形成上宽下窄的多个反射沟槽，芯片在沟槽底部，用两种不同的封装胶交替施加在沟槽里，固化后分切成单条灯带，制成的单条灯带含有两条发不同颜色光的发光条。 |
