加成型有机硅灌封胶室温粘接活性物及其制备方法与应用
基本信息
| 申请号 | CN201911405963.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111019596B | 公开（公告）日 | 2021-12-21 |
| 申请公布号 | CN111019596B | 申请公布日 | 2021-12-21 |
| 分类号 | C09J183/07（2006.01）I;C08G77/20（2006.01）I | 分类 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用; |
| 发明人 | 程宪涛;吴向荣;莫飞;王佐;周东健 | 申请（专利权）人 | 广东皓明有机硅材料有限公司 |
| 代理机构 | 广州市华学知识产权代理有限公司 | 代理人 | 苏运贞;裘晖 |
| 地址 | 526070 广东省肇庆市鼎湖区莲花镇开发区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了加成型有机硅灌封胶室温粘接活性物及其制备方法与应用。一种加成型有机硅灌封胶室温粘接活性物，具有式Ⅰ所示结构，命名为乙烯基三（三乙氧基硅甲氧基）硅烷。该活性物可制备得到加成型有机硅灌封胶室温粘接组合物，所得到的粘接组合物可实现加成型有机硅灌封胶室温固化条件下对铝材、304不锈钢、PC塑料、ABS塑料、PET、PVC、PA塑料、硅胶制品、PCB等电子产品基材的粘接性能，且粘接性可靠，经高温高湿（85℃，RH（相对湿度）85％）1000h老化测试后不脱粘，满足电子产品IP68防水等级要求。 |
