一种塑料封装的压力传感器的制作方法
基本信息
| 申请号 | CN201310390339.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN103487175B | 公开（公告）日 | 2015-09-30 |
| 申请公布号 | CN103487175B | 申请公布日 | 2015-09-30 |
| 分类号 | H01L23/28(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 刘胜;付兴铭;王小平 | 申请（专利权）人 | 无锡慧思顿科技有限公司 |
| 代理机构 | 南京经纬专利商标代理有限公司 | 代理人 | 楼高潮 |
| 地址 | 214135 江苏省无锡市新区太湖国际科技园传感网大学科技园530大厦C903号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公布了一种塑料封装的压力传感器的制作方法，使用柔性PCB基板或者金属引线框架作为基底，将压力传感器芯片直接贴在基板或引线框架之上，然后使用引线键合工艺完成电连接，接着放入模具，控制合适的注塑参数，完成塑封工艺。此时的整个压力传感器芯片都埋在塑料之内，使用激光或者其他刻蚀方法精确地将覆盖在芯片的敏感膜片之上的塑料去除掉，形成一个空腔，在该空腔中点入软胶作为保护之用，最后对柔性PCB基板或引线框架进行划片切割，得到单个的塑封压力传感器。本发明灵活采用了成熟的集成电路（IC）塑料封装工艺，其优点在于适合批量生产、封装外形尺寸小、引线可以得到更好的保护、成本更低。 |
