一种LED封装基板
基本信息
| 申请号 | CN201420825466.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN204333028U | 公开（公告）日 | 2015-05-13 |
| 申请公布号 | CN204333028U | 申请公布日 | 2015-05-13 |
| 分类号 | H01L33/62(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 傅立铭 | 申请（专利权）人 | 南京满厚网络科技有限公司 |
| 代理机构 | 南京纵横知识产权代理有限公司 | 代理人 | 苏州汉克山姆照明科技有限公司;南京满厚网络科技有限公司;中建环球电子工程有限公司;中建环球建设集团有限公司 |
| 地址 | 215000 江苏省苏州市高新区昆仑山路189号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种LED封装基板包括导体层，绝缘层和金属系基板。其中，绝缘层一级热沉在金属系基板上，导体层二级热沉在绝缘层上。本实用新型的硬质金属系封装基板具有高散热性，支持高功率?LED?的封装。 |
