高散热的多层电路板结构
基本信息
| 申请号 | CN201810977587.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN108882510B | 公开（公告）日 | 2021-12-21 |
| 申请公布号 | CN108882510B | 申请公布日 | 2021-12-21 |
| 分类号 | H05K1/02（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 陈赵军 | 申请（专利权）人 | 深圳华秋电子有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市中科创为专利代理有限公司 | 代理人 | 梁炎芳 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路136号深圳新一代产业园1栋501 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开一种高散热的多层电路板结构，包括电路板本体、若干电子元件、导热柱、导热绝缘膜、导热胶层、散热层、焊接层、第一金属片、第二金属片、散热球、工质气体，电路板本体表面设有若干电子元件，电路板表面四角边分别设有四根导热柱，电路板表面附着一层导热绝缘膜，电路板另一侧设有导热胶层，导热胶层底侧设有散热层，散热层下接焊接层，焊接层另一侧同样附着导热绝缘膜，散热层内设有第一金属片和第二金属片，第一金属片和第二金属片呈未封闭的圆环状，第一金属片和第二金属片内设有散热球，散热球内填充工质气体；该高散热的多层电路板结构，设计合理，通过散热层中散热球和双金属片的设置，将热能转化为机械能，实现了有效的散热。 |
