一种低剖面、小型化、高隔离度的双极化贴片天线单元
基本信息
| 申请号 | CN201810633109.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN108899644B | 公开（公告）日 | 2020-12-18 |
| 申请公布号 | CN108899644B | 申请公布日 | 2020-12-18 |
| 分类号 | H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/52 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 葛磊;赵田野 | 申请（专利权）人 | 深圳市深大唯同科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市龙成联合专利代理有限公司 | 代理人 | 深圳市深大唯同科技有限公司 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市前海深港合作区前湾一路1号A栋201室（入驻深圳市前海商务秘书有限公司） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种低剖面、小型化、高隔离度的双极化贴片天线单元，包括基板，基板的一个面上设有至少两层支撑介质，基板在远离支撑介质的面设置功分馈电网络；每层支撑介质远离基板的面上都设有辐射贴片；还包括导电馈电柱，用于分别穿透基板和支撑介质，连接辐射贴片和馈电网络。本发明通过合理设置各层支撑介质的介电常数及高度，可以大大减小单元的尺寸和高度，实现小型化，低剖面，有效减小了阵列中单元间的互耦，提高隔离度，改变辐射方向图的波宽，增益，交叉极化等特性。并采用等幅反相馈电方式，再通过设置输出端和馈电柱位置，消除贴片内的高次模，使单元内的互扰得到有效抑制，提高端口隔离度以及方向图的交叉极化和对称性。 |
