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电镀装置

基本信息

申请号 CN201520435635.4 申请日 -
公开（公告）号 CN204898113U 公开（公告）日 2015-12-23
申请公布号 CN204898113U 申请公布日 2015-12-23
分类号 C25D17/00(2006.01)I 分类 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕;
发明人 韦国光;杨海波;姜辉望;陈阳;彭华伟 申请（专利权）人 深圳华祥荣正电子有限公司
代理机构 广州华进联合专利商标代理有限公司 代理人 何平
地址 518103 广东省深圳市宝安区福永街道和平和裕工业区第3栋
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及一种电镀装置，该电镀装置包括槽体、过滤组件、第一管道、第二管道和水泵。槽体可承装电镀液；过滤组件包括过滤桶和收容于过滤桶中的滤芯，过滤桶具有第一收容腔及与第一收容腔相通的第二收容腔，第一收容腔内的电镀液可经过滤芯后进入第二收容腔内；第一管道的一端与槽体的底部连接，另一端与过滤桶连接，并使第一管道连通所述槽体和第一收容腔，其中，槽体内的电镀液可通过第一管道进入第一收容腔内；第二管道的一端与过滤桶连接，并与第二收容腔相连通，第二管道的另一端伸入槽体内，其中，第二收容腔的电镀液可通过第二管道进入所述槽体内；水泵设置在第一管道上。上述电镀装置能够避免PCB镀层的粗糙和针孔麻点问题。