一种用于薄膜贴合的高精度设备
基本信息
| 申请号 | CN202121454937.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215499793U | 公开（公告）日 | 2022-01-11 |
| 申请公布号 | CN215499793U | 申请公布日 | 2022-01-11 |
| 分类号 | H05K3/28（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 段光前;黄树平;童杰;张昱 | 申请（专利权）人 | 武汉先河激光技术有限公司 |
| 代理机构 | 北京汇泽知识产权代理有限公司 | 代理人 | 徐俊伟 |
| 地址 | 430200湖北省武汉市江夏区经济开发区两湖大道玉龙岛花园12区502幢1单元102号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及电路板加工技术领域，尤其涉及一种用于薄膜贴合的高精度设备；该设备包括壳体和设置在壳体内部的机架，机架上设置有基座、横梁和支架，还包括可分别用于物料和薄膜传送的物料上料机构和薄膜上料机构，物料传送至旋转机构下方，由旋转机构下压并吸附起物料移动至薄膜上，进行下压贴合，然后成品经过裁切机构的剪切后进入成品定位机构，然后由下料机构吸附并移动至成品检测单元进行检测，合格的话，就将成品移动至收料盒，不合格，则停机报警，人工进行检修。本设备结构简单，保证加工产品的良率，降低生产制作成本，采用双工位对物料和薄膜进行贴合，物料上料机构和薄膜上料机构连续进行送料，极大的提高了生产效率。 |
