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FPC柔性电路板的加工方法以及系统

基本信息

申请号	CN202011626232.X	申请日	-
公开（公告）号	CN112846486B	公开（公告）日	2021-12-07
申请公布号	CN112846486B	申请公布日	2021-12-07
分类号	B23K26/064（2014.01）I;B23K26/70（2014.01）I;B23K101/36（2006.01）N	分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人	段光前;秦应雄;黄树平;童杰	申请（专利权）人	武汉先河激光技术有限公司
代理机构	北京汇泽知识产权代理有限公司	代理人	胡建文
地址	430200湖北省武汉市江夏区经济开发区两湖大道玉龙岛花园12区502幢1单元102号
法律状态	-

摘要

本发明涉及柔性电路板加工技术领域，提供了一种FPC柔性电路板的加工方法，包括如下步骤：S1，将未开窗的PI覆盖膜贴覆在线路层上；S2，在需要开窗的位置采用激光烧蚀的方式在PI覆盖膜上开窗，并继续烧蚀至露出线路层中的铜箔，以得到开窗后的FPC柔性电路板。提供一种FPC柔性电路板的加工系统，采用上述的FPC柔性电路板的加工方法加工FPC柔性电路板。本发明先覆盖未开窗的PI覆盖膜，然后再进行开窗工序，省略了对孔的过程，简化了FPC产品制作流程，降低产品的不良率，提高效率及精度，提升了产品的可靠性；采用平顶圆光斑的光学系统，得到能量分布均匀的平顶圆光斑，有效解决目前由于高斯光束中心能量过高，边缘能量不足带来的铜箔层出现烧蚀等负面问题。