焊锡检测及自动修补系统及其方法
基本信息
| 申请号 | CN201210361376.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN103687328A | 公开（公告）日 | 2014-03-26 |
| 申请公布号 | CN103687328A | 申请公布日 | 2014-03-26 |
| 分类号 | H05K3/34(2006.01)I;G01N21/88(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 易昌祥;黄涛 | 申请（专利权）人 | 光宝电源科技（东莞）有限公司 |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 光宝电子(广州)有限公司;光宝电源科技(东莞)有限公司;光宝科技股份有限公司 |
| 地址 | 510730 广东省广州高新技术产业开发区科学城光谱西路25号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种焊锡检测及自动修补系统及其方法，该系统包括控制装置、第一输送装置、第二输送装置、补焊装置、搬运装置与照相装置。第一输送装置输送电路板至包括一照相位置以及一补焊区域的一检测与修补作业区。第二输送装置输送电路板离开检测与修补作业区。补焊装置可在补焊区域对电路板进行补焊。搬运装置将来自第一输送装置的电路板搬运至照相位置，并将位于照相位置的电路板搬运至补焊区域或第二输送装置。照相装置对位于照相位置的电路板进行照相。控制装置依据照相装置的照相结果判断电路板是否为良品。若电路板为一不良品，则补焊装置对电路板进行补焊。 |
