焊接方法
基本信息
| 申请号 | CN201210138827.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN103386524A | 公开（公告）日 | 2013-11-13 |
| 申请公布号 | CN103386524A | 申请公布日 | 2013-11-13 |
| 分类号 | B23K1/00(2006.01)I;B23K35/22(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 易昌祥;王锦昌 | 申请（专利权）人 | 光宝电源科技（东莞）有限公司 |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 光宝电子（广州）有限公司;光宝电源科技(东莞)有限公司;光宝科技股份有限公司 |
| 地址 | 510663 广东省广州市高新技术产业开发区科学城光谱西路25号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种焊接方法，其包括以下步骤，先将一热固性的焊锡合成物填充于一电路板的多个焊接孔内，接着将至少一电子元件的多个接脚插入该填充有该焊锡合成物的电路板的多个焊接孔，随后将该载有电子元件的电路板置入一加热装置，加热至一反应温度使该焊锡合成物受热产生反应，并于一反应时间内固化形成一焊锡层，且所述多个接脚通过所述多个焊接孔与该焊锡层接触而固着于该电路板上。该方法能够提升焊锡质量及降低生产成本，且过程中不需经由波峰焊接设备。 |
