蓝宝石晶片和用于化学机械抛光垫的蓝宝石修整器
基本信息
| 申请号 | CN202020619775.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212824753U | 公开（公告）日 | 2021-03-30 |
| 申请公布号 | CN212824753U | 申请公布日 | 2021-03-30 |
| 分类号 | B24B53/017(2012.01)I;B24B53/12(2006.01)I | 分类 | 磨削；抛光; |
| 发明人 | 徐良;杨新鹏;郑小琳;蓝文安;刘建哲;余雅俊;夏建白;李京波;黄仕华;占俊杰 | 申请（专利权）人 | 浙江博蓝特半导体科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京辰权知识产权代理有限公司 | 代理人 | 佟林松 |
| 地址 | 321000浙江省金华市南二环西路2688号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供了一种蓝宝石晶片和用于化学机械抛光垫的蓝宝石修整器，该蓝宝石晶片包括蓝宝石晶片本体和磨粒，所述磨粒规则排列在所述蓝宝石晶片本体上，并且所述蓝宝石晶片本体与所述磨粒为一体结构。通过在蓝宝石晶片表面侵蚀出多个特定形状的磨粒，并且磨粒的排列具有高度的有序性，以提升修整效果。 |
