一种具有L型掩蔽层结构的碳化硅MOSFET器件
基本信息
申请号 | CN201920793325.8 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN209981224U | 公开(公告)日 | 2020-01-21 |
申请公布号 | CN209981224U | 申请公布日 | 2020-01-21 |
分类号 | H01L29/78;H01L29/06;H01L21/336 | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 宋庆文;张玉明;白瑞杰;汤晓燕;袁昊;何艳静;何晓宁;韩超 | 申请(专利权)人 | 陕西半导体先导技术中心有限公司 |
代理机构 | 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人 | 陕西半导体先导技术中心有限公司 |
地址 | 710000 陕西省西安市高新区丈八街办丈八四路20号5幢16层 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型涉及一种具有L型掩蔽层结构的碳化硅MOSFET器件,包括从下至上依次设置的漏电极、N型掺杂衬底层、N型漂移区和P型基区,其中,所述P型基区上设置有P型源区和N型源区;所述P型基区的内部设置有槽栅结构,所述槽栅结构的底部延伸至所述N型漂移区的内部,所述槽栅结构的顶部延伸出所述P型基区的上表面;所述槽栅结构底部的拐角处设置有掩蔽层结构,所述掩蔽层结构对所述槽栅结构底部的拐角呈包裹状,且未与所述P型基区的下表面接触;所述P型源区和所述N型源区上设置有源电极;所述槽栅结构上设置有栅电极。本实用新型的碳化硅MOSFET器件,在槽栅结构底部设置了掩蔽层结构,提高了器件的击穿电压。 |
