一种半导体夹具用划片机

基本信息

申请号 CN202022239285.8 申请日 -
公开(公告)号 CN213617668U 公开(公告)日 2021-07-06
申请公布号 CN213617668U 申请公布日 2021-07-06
分类号 B28D5/00;B28D7/04 分类 加工水泥、黏土或石料;
发明人 姚胜军;卞可鹏;刘正 申请(专利权)人 无锡海法工业测控设备有限公司
代理机构 无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人 杨立秋
地址 214000 江苏省无锡市新吴区硕放经发七路15号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种半导体夹具用划片机,包括本体,所述本体的顶部固定连接有固定板。本实用新型通过设置第一连接板、第二连接板、固定块、通孔、穿孔、连接孔、移动孔、收纳槽和定位装置的配合使用,限位板移动与半导体板接触后,挤压板下移挤压弹簧并带动连接杆移动,连接杆下移带动定位板下移穿过连接孔和移动孔移动至圆形槽内,然后转动推杆带动定位板在圆形槽内旋转,完成了对半导体板位置的限位,解决了现有半导体夹具用划片机在使用时没有对其半导体进行位置限位的装置,一旦使用者在摆放时发生偏移,就会导致半导体划片位置发生偏移的问题,该半导体夹具用划片机,具备便捷限位的优点,值得推广。