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一种双头针模组测试工装

基本信息

申请号 CN201921253030.8 申请日 -
公开（公告）号 CN211122930U 公开（公告）日 2020-07-28
申请公布号 CN211122930U 申请公布日 2020-07-28
分类号 G01R1/04(2006.01)I;G01R31/28(2006.01)I 分类 -
发明人 万凤成 申请（专利权）人 苏州工业园区普耐尔电子有限公司
代理机构 苏州企航知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 苏州工业园区普耐尔电子有限公司
地址 215000江苏省苏州市工业园区创投工业坊5区41号厂房1F
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种双头针模组测试工装，包括底座、芯片定位板、芯片压合板、转接板以及自动锁扣，底座上设置有与待检测芯片针脚电性连接的检测单元，并与外界的检测器电性连接，引出的引脚线路直连芯片定位板底部，芯片定位板中部设置有上接引针通道和下接引针通道，上接引针通道内固定有上接引针架，芯片压合板设置有的线路板引脚另一端与下接引针通道内固定有的下接引针架的引针电性连接，下接引针架的引针下端与待检测芯片的多个或所有引脚电性连接。该双头针模组测试工装利用芯片定位板和芯片压合板协同工作，简化了人工精确定位的消耗时间，上接引脚架和下接引脚架的双头针模组配合检测，可替代性强，实用方便。