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一种带有金属引脚的芯片

基本信息

申请号 CN201120078820.4 申请日 -
公开（公告）号 CN202003982U 公开（公告）日 2011-10-05
申请公布号 CN202003982U 申请公布日 2011-10-05
分类号 H01L23/48(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 晏国安;连铁军;覃迎峰;李健;李然 申请（专利权）人 深圳市长园维安电子有限公司
代理机构 深圳市科吉华烽知识产权事务所 代理人 深圳市长园维安电子有限公司
地址 518000 广东省深圳市南山区高新中一路长园新材料港E栋2楼
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型提供了一种带有金属引脚的芯片，包括设置在中间的芯片和设置在芯片两侧的金属电极，所述金属电极设有金属引脚，所述金属引脚设有缺口。本实用新型针对现有技术的问题，对被焊接的引脚进行改进，将焊接面由光滑完整的平面改为中间切开一个近似V或近似U槽口，焊接时将导线插入槽中，然后，折90度弯引出（导线相对于槽弯折90度之后，引向哪边是根据实际的需要进行操作的），焊接时将导线焊接在槽的底部，从而，增大了导线与金属的接触面积，保证导线与金属面的焊接质量。