孔阵列层结构、预涂方法、成膜方法及相关装置
基本信息
| 申请号 | CN202210664631.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114751363A | 公开（公告）日 | 2022-07-15 |
| 申请公布号 | CN114751363A | 申请公布日 | 2022-07-15 |
| 分类号 | B81B1/00（2006.01）I;B81B7/04（2006.01）I;B81C1/00（2006.01）I;B82Y15/00（2011.01）I;B82Y40/00（2011.01）I;G01N33/487（2006.01）I | 分类 | 微观结构技术〔7〕; |
| 发明人 | 王琎;郭明钊;翟伟;张悠纳 | 申请（专利权）人 | 成都齐碳科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 610041四川省成都市中国（四川）自由贸易试验区成都高新区天府五街200号7栋A区2楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请实施例提供了一种孔阵列层结构、预涂方法、成膜方法及相关装置，孔阵列层结构用于和衬底形成成膜空间，成膜空间用于形成膜层，孔阵列层结构包括基板，基板中的阵列排布有多个孔单元，孔单元贯穿基板，孔单元包括沿基板厚度方向叠加设置的第一孔部及第二孔部，第二孔部被配置为和衬底连接，第一孔部在垂直于基板厚度方向的平面上的投影具有第一孔部轮廓，第二孔部在垂直于基板厚度方向的平面上的投影具有第二孔部轮廓，第一孔部轮廓环绕于第二孔部轮廓外侧，多个孔单元的第二孔部之间彼此不连通，并且多个孔单元的第一孔部之间彼此不连通。 |
