碳化硅半导体及非标准工艺产品数字化设计与制造项目购地信息详情-满商公司网-企业信息查询

请输入想查询的关键字

查询

退出

头部vip图标

浏览历史

清除

首页 / 青海金瑞鸿福电子科技有限公司 / 购地信息详情

碳化硅半导体及非标准工艺产品数字化设计与制造项目

基本信息

行政区	湟中县	电子监管号	6301222013B00470
项目名称	碳化硅半导体及非标准工艺产品数字化设计与制造项目
项目位置	西宁经济技术开发区南川工业园区	申请公布日	-
面积（公顷）	13.33327	土地来源	新增建设用地
土地用途	工业用地	供地方式	协议出让
土地使用年限	50	行业分类	工艺品及其他制造业
土地级别	二级	成交价格(万元)	1240
土地使用权人	青海金瑞鸿福电子科技有限公司	约定交地时间	2013-10-21
约定开工时间	2014-04-01	约定竣工时间	2017-05-01
实际开工时间	-	实际竣工时间	-
批准单位	青海省	合同签订日期	2013-10-09

分期支付约定

支付期号	6301222013B00470	约定支付日期	2013-10-24
约定支付金额(万元)	1240	备注	-

约定容积率

下限

1.00

上限

1.50

vip